1. فناوری قالب گیری
پرس خشک: مناسب برای قطعات ساده-شکل، کم هزینه اما دقت محدود.
قالب گیری تزریقی: می توان ساختارهای پیچیده ای مانند چرخ دنده های سرامیکی مینیاتوری را تولید کرد که به مقدار زیادی چسب نیاز دارد.
ریختهگری: برای تولید زیرلایههای سرامیکی فوق{0} نازک (ضخامت<0.1mm).
2. فرآیندهای پخت
تف جوشی با فشار اتمسفر: بازده اقتصادی بالا، اما چگالی کمتر.
پرس ایزواستاتیک داغ (HIP): چگالی مواد را از طریق یک محیط آرگون با فشار بالا- بهبود میبخشد و عملکردی نزدیک به مقادیر نظری به دست میآورد.
3. فناوری ماشینکاری دقیق
سنگ زنی الماس: از چرخ های الماسی برای ماشینکاری سطوح مسطح یا منحنی، با دقت تا ± 1μm استفاده می کند.
ماشینکاری لیزری: لیزرهای فمتوثانیه می توانند حفاری در سطح میکرون- انجام دهند که برای ساختن سوراخ از طریق- در تخته های مدار سرامیکی استفاده می شود.
ماشینکاری التراسونیک: از ارتعاشات با فرکانس{0} بالا برای شکستن مواد، مناسب برای ماشینکاری سرامیک های شکننده مانند زیرکونیا استفاده می کند.
4. درمان سطحی
پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP): برای مسطح سازی در مقیاس نانو سطوح زیرلایه سرامیکی نیمه هادی استفاده می شود.
تکنولوژی پوشش: قرار دادن یک پوشش TiN روی سطح ابزار برای بهبود مقاومت در برابر سایش.